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Pour le câblage de vos cartes électroniques, Cynove dispose en interne d'un atelier ultra-moderne permettant le câblage de tous types de composants électroniques, CMS et traversants, notamment :

Composants CMS passifs jusqu'à 0402

Composants Thin Quad Flat Pack  (TQFP)

Composants Ball Grid Array  (BGA)

Poste de câblage Cynove

Outre les postes de câblage traditionnels à fers à souder, Cynove dispose également d'un fer à air chaud et d'un four de refusion pour permettre toutes les techniques de câblage possibles et minimiser le temps consacré à ce travail, diminuant d'autant les coûts d'études de ses clients.

De plus, les composants BGA sont positionnés de façon très précise, à l'aide d'un dispositif vidéo permettant d'aligner directement les "billes" de soudure du composant  avec son empreinte sur le circuit imprimé.

Par exemple, lorsqu'on cherche à câbler un BGA sur le circuit imprimé ci-après (diamètre de chaque bille 1mm) :

L'écran vidéo se présente  alors de la manière suivante :

Les points rouges sont générés par la réflexion d'une source lumineuse sur les billes de soudure et correspondent à la position exacte du BGA sur le circuit imprimé. Le dispositif comporte en outre un petit four qui n'a plus qu'à faire fusionner les billes sur cette empreinte, de façon parfaite. L'analyse aux rayons X nous a démontré la très grande fiabilité du procédé ainsi mis en oeuvre.

 

 

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Dernière modification / Last update : mercredi 22 décembre 2004